Memperbaiki Dan Cara Menyolder Pada Komponen Pnsel/Hp

Memperbaiki dan Cara Menyolder pada Komponen Pnsel/HP.  Saat sebelum lakukan penyolderan semestinya sedikit sayatuliskan perihal flexibel pada hp/ponsel

Flexibel adalah sejenis elemen kabel film yang ada jalurjalur tidak tebal yang dipakai selaku penghubung antar elemen hp , umumnyadikaitkan pada kamera , Lcd , penghubung antar pcb dll

Langkah melepas flexibel pada pcb hp/ponsel

• Melepas flexible yang tersolder pada pcb hp/ponsel dengancara sbb:
• Melepas memukau langsung
• Melepas memakai solder
• Melepas memakai solder uap

Bila jalur flexible umpamanya tidak tebal/tipis dan rapuhbaiknya pakailah solder atau solder uap untuk melepasnya , hal semacam iniditujukan agar tidak putus jalur pada pcb hp/ponsel anda. Sesudah flexibleterangkat anda mesti bersihkan bekas timah yang ada pada pcb. Lalu kerjakanpemasangan flexibel yang baru.

1. Langkah memasang flexible gres lewat langkah penyolderan :

Pastikan mata solder telah panas atau cukup temperaturnya ,pakai mata solder yang ujungnya lancip faedah menangkal terjadinya jalur yangterhubung serta pada ujung mata solder sanggup menempel dengan timah. Pakai doubletip agar flexible tidak berubah posisi dan membuat lebih gampang penyolderan. Kerjakanpenyolderan dengan cara rata dan rapi pada tiap-tiap baris jalurnya hinggaseluruhnya tersolder dengan rapi tidak terhubung baris jalur lainnya , pakaipinset pipih rata untuk menekan dan melekatkan kuat dengan flexible.

     2. Langkah penyolderan dengan cara kabel jumper.

Kabel jumper adalah kabel penghubung yang dipakai untukmenghubungkan jalur yang putus sampai sanggup tersambung serta dpt berperandengan normal.

Kabel jumper dikikis memakai pisau atau silet agar kulitkabel mengelupas , abrasi hanya pada ujung - ujung kabelnya saja. Berisedikit timah pada ujung kabel jumper dan sedikit pasta pada ujung kabel utkmempermudah penyolderan. Pakai mata solder yang lancip ujungnya.

Langkah - langkah menjalankan serta memakai solder uapseperti berikut :

• Pengaturan temperatur panas serta hembusan udara pada solderuap mesti benar
• Perhatikan tabel pemakaian solder
• Setel blower (solder uap) heater/pemanas (panas) 300-400'c Air (udara) 2 , 5 -3
• Cara memegang solder mesti besar lengan berkuasa serta tegak lurus padakomponen atau ic yang mau kita solder
• Jarak mata solder sesuai dengan elemen yang bakaldiblower , jaraknya kurang lebih 0 , 5 -1 , 5 cm dengan komponen.

Anda sanggup memakai cairan pasta flux atau songka cair ,tujuannya untuk mempercepat cairnya timah serta mengelak rusaknya komponenIC. cairan ini diposisikan di atas IC.

Lamanya proses blower berdasar pada type komponennya , bilapada IC biasanya 3-7 detik sedang pada elemen plastik 10-20 detik dengantemperatur panas yang dikurangi. pada dikala proses blower/pemanasan janganterlalu konsentrasi terus pada tengah IC saja , mesti rata , dengan cara memutar mutarblower di atas IC serta mesti tegak lurus sampai IC bergerak atau merasagoyang , lantas angkat dengan cara pelan pelan sampai lepas sendiri kabelnya.

Langkah - langkah melepas elemen plastik.

CATATAN:

Komponen yang yang dibikin dari plastik adalah elemen yanggampang terbakar atau meleleh kalau terjangkit panas. Pemakaian solder uap yangterlampau panas bakal membuat elemen plastik ini simpel rusak. Langkahmemakai solder uapnya mesti di stel panasnya serta hembusan udaranya kuranglebih di sekeliling 200-210'c temperatur panasnya dengan hembusan udara 4-8 aircompressor. penyetelan itu tidak membuat elemen plastik meleleh , namunanda membutuhkan waktu lebih lama. Tujukan mata blower di bab elemen yangada timah serta pada dikala timah meleleh selekasnya angkat elemen plastiktersebut dari pcb hp/ponsel.